5G基带PPT大战 华为巴龙vs高通骁龙谁是真龙?

       基带,是智能终端里负责上网、通讯、信号收发等最核心的芯片,没了它就成了“板砖”。尤其是在万物互联的5G网络时代,基带就比如是打开5G大门的钥匙,所有的智能终端都需要这个芯片来完成5G网络互连。小小基带,乃5G终端的要害!

5G基带PPT大战 华为巴龙vs高通骁龙谁是真龙?
上月发布的华为Balong 5000基带

       巧合的是,上月末华为正式发布“Balong 5000”基带。尔后不久,高通本月发布了第二代5G基带“骁龙X55”。两款5G基带发布日期如此挨近,想必都是各自其时最顶尖的技能。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态,我们无妨抢先来一场“5G基带PPT大战”。

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本月最新发布的高通骁龙X55基带

       所谓的“PPT大战”,只因两者仅为新品刚发布阶段,无什物可进行比照。但或许我们可以从PPT中的数据来找到一些不同地点。并通过其时两款最早进的5G基带设计方向,帮我们更好参悟未来5G终端的开展趋势。今天此文,名为“对决”实为“科普”~

       废话少说,我们直接上干货!因为基带触及的频段数据各类参数很多很杂乱,为了防止读者看完头晕,我们选用问答的形式进行汇总,直接提炼精华。

       Round ①:谁的工艺更先进?

       这个问题假如在前几天来问,那么答案显然是华为Balong 5000,因为这是业界第一颗选用7nm制程工艺的5G基带芯片。不过在华为正式发布Balong 5000后没多久,高通第一时间跟进发布了骁龙X55基带,两者均为台积电7nm工艺,不分手足。

       基带芯片的工艺其实是一个十分重要的问题,也正是因为这个问题导致了缺席5G首发。因为当初英特尔就在为iPhone打造5G基带遇到了工艺的屏障,导致发热和功耗居高不下,后来通过晋级10nm工艺才解决问题,但却耽搁了5G版iPhone发布的进程。

5G基带PPT大战 华为巴龙vs高通骁龙谁是真龙?
7nm工艺关于提高能耗比十清楚显

       此前发布的高通骁龙X50是业界第一款5G基带,这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品,因为它早在2016年就现已发布,并且选用的仍是28nm工艺。华为和高通相继发布7nm工艺5G基带意义非凡,标志着5G开始进入成熟阶段。

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